w66利来国际

晶粒精密排列机

晶粒精密排列机

采用业内领先的针刺技术,配合高分辨率视觉识别系统,实现快速、精准排列LED晶粒,晶粒位置精度10um,排晶速率达60k/小时。

返回列表

设备亮点

采用业内领先的针刺技术,配合高分辨率视觉识别系统,实现快速、精准排列LED晶粒,晶粒位置精度10um,排晶速率达60k/小时

1400x900-2.jpg

设备参数

位置精度

10um

UPH

180k

CCD分辨率

1.15um

晶粒尺寸

50~150um

0769 - 2210 5888

微信关注

微信关注